特許
J-GLOBAL ID：200903060930100780
チップ支持要素とコイル支持要素を備えたチップカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江崎 光史 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-518037
公開番号（公開出願番号）：特表平10-510225
出願日： 1995年11月23日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：
【要約】チップカードは両部分であるチップ支持要素(A)とコイル支持要素(B)を備えている。チップ支持要素はチップ(5)をカード最終機器(カードターミナル)の接触部に接続するための、電子チップ(5)に電気的に接続される接触面支持要素(2)からなっている。コイル支持要素(B)は支持フォイル(1)からなり、この支持フォイルはエネルギーとデータをカード最終機器に無接触で伝達するための1本または複数本のコイル(9)を支持している。部分(A)の接触面支持要素(2)に、付加的な導電性材料(7)が付着し、チップ(5)に導電的に接続されている。支持フォイル(1)は、部分(A)上の導電性材料(7)が載る個所に、コイル(9)に接続された導電性の面(3)を有する。それによって、部分(A)と(B)が組み立て時に、材料(7)によってコイル(9)とチップ(5)とを電気的に接続する。このようにして製作されたチップカードはコイル接続部による無接触式カードとしてあるいは接触部による接触式カードとして選択的に動作可能である。
請求項（抜粋）：
請求項1:1.両部分であるチップ支持要素(A)とコイル支持要素(B)を備え、チップ支持要素がチップ(5)をカード最終機器(カードターミナル)の接触部に接続するための、電子チップ(5)に電気的に接続される接触面支持要素(2)からなり、コイル支持要素(B)が支持フォイル(1)からなり、この支持フォイルがエネルギーとデータをカード最終機器に無接触で伝達するための1本または複数本のコイル(9)を支持している、チップカードにおいて、 部分Aの接触面支持要素(2)に、付加的な導電性材料(7)が付着し、チップ(5)に導電的に接続され、 部分(A)上の導電性材料(7)が載る、支持フォイル(1)の個所に、コイル(9)に接続された導電性の面(3)が設けられ、 それによって、部分(A)と(B)が組み立て時に、材料(7)によってコイル(9)とチップ(5)とを電気的に接続し、 このようにして製作されたチップカードがコイル接続部による無接触式カードとしてあるいは接触部による接触式カードとして選択的に動作可能であるこを特徴とするチップカード。請求項2: チップフォイル(1)が、部分(A)上のチップ(5)が載る個所に穴(6)を備えていることを特徴とする請求項1記載の請求項2。請求項3: 材料(7)がフォイル(1)およびまたは面(3)上に塗布されていることとを特徴とする請求項1記載の請求項3。請求項4: 材料(7)がその量または形状によって、フォイル(1)と接触面支持要素(2)の間の間隔を維持するために利用されることを特徴とする請求項1記載のチップカード。請求項5: 部分(A),(B)の加熱時およびまたは組み立て中の圧力下で、材料(7)が変形可能であり、それによって部分(A),(B)の間隔が決定されることを特徴とする請求項4記載の請求項5。請求項6: 材料(7)が部分(A)と(B)とを接着連結し、それによって組み立て後の部分の分離を困難にすることを特徴とする請求項1記載のチップカード。請求項7: チップ支持要素(A)が接触面を持たないことを特徴とする請求項1記載のチップカード。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
