特許

J-GLOBAL ID：200903060934715819

電子部品とその製造方法

発明者： 大西 慶治 ,  南波 昭彦 ,  守時 克典 ,  藤井 邦博 ,  井上 孝
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-283264
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092371
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】 基板表面に配線電極が形成された電子部品において、耐湿信頼性が劣化するという課題を有していた。【解決手段】 基板101と、少なくとも基板101の一方表面に形成された配線電極102とを備えた電子部品であって、配線電極102が、中心導体103と、中心導体103の少なくとも一部を覆うように形成され中心導体よりも耐食性の優れた導電材料によりなる被覆導体104とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板と、少なくとも前記基板の一方表面に形成された配線電極とを備えた電子部品であって、前記配線電極が、中心導体と、前記中心導体の少なくとも一部を覆うように形成された被覆導体とからなることを特徴とする電子部品。