特許
J-GLOBAL ID：200903060938513234
合金型温度ヒュ-ズ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317497
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153452
出願日： 1994年11月28日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】リ-ド線に絶縁被覆線を使用しても、ヒュ-ズエレメントへの効率の良い熱伝達を保証し、作動特性の優れたケ-スタイプの合金型温度ヒュ-ズを提供する。【構成】一対の絶縁被覆リ-ド線1,1の口出し導体11,11間に低融点金属片2を接続し、該低融点金属片2を樹脂ケ-ス4で覆い、該樹脂ケ-スの開口41と上記リ-ド線1との間を樹脂5で封止してなる温度ヒュ-ズにおいて、上記絶縁被覆リ-ド線1の口出し導体11と上記封止樹脂5とを接触させ、同封止樹脂5並びに上記樹脂ケ-ス4に、樹脂よりも良熱伝導性の絶縁材を添加した。
請求項（抜粋）：
一対の絶縁被覆リ-ド線の口出し導体間に低融点金属片を接続し、該低融点金属片を樹脂ケ-スで覆い、該樹脂ケ-スの開口と上記リ-ド線との間を樹脂で封止してなる温度ヒュ-ズにおいて、上記絶縁被覆リ-ド線の口出し導体と上記封止樹脂とを接触させ、同封止樹脂並びに上記樹脂ケ-スに、樹脂よりも良熱伝導性の絶縁材を添加したことを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。
引用特許：
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