特許

J-GLOBAL ID：200903060945098943

樹脂封止装置及びその方法

発明者： 荒木 健次
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030057
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203938
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】本発明は、樹脂封止の工程時間を格段的に短縮させ得ると共に、封止樹脂の内部に空孔が発生することを防止し得る樹脂封止装置及びその方法を実現しようとするものである。【構成】閉塞手段30を用いて電子部品2を基板15との間で閉塞し、基板15に設けられた貫通孔15Bを介して閉塞手段15内の空気を吸引するようにしたことにより、当該閉塞手段30内を真空状態にし得る。この状態において、樹脂封止の処理工程を行うことにより、当該樹脂封止の工程時間を格段的に短縮させ得ると共に、封止樹脂の内部に空孔が発生することを防止し得る樹脂封止装置及びその方法を実現することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に実装された電子部品を封止樹脂を用いて封止する樹脂封止装置において、上記電子部品を上記基板との間で覆い被せる被覆手段と、上記基板上の上記電子部品の実装部位に設けられた貫通孔を介して上記被覆手段内の空気を吸引する吸引手段と、上記被覆手段内に封止樹脂を供給する封止樹脂供給手段とを具え、上記吸引手段により上記被覆手段内を真空状態にした後、上記被覆手段内に上記封止樹脂供給手段から上記封止樹脂を供給することを特徴とする樹脂封止装置。