特許

J-GLOBAL ID：200903060946050936

半導体集積回路装置

発明者： 川久 克江 ,  亀山 敦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217521
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055383
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】本発明は、給電線の表皮効果の影響を低減して所望の高速性能を発揮できるようにした半導体集積回路装置を提供することを目的とする。【構成】一つの給電線1を、複数本のストライプ状配線2により構成して、総表皮面積を増大させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

一つの給電線を複数本のストライプ状またはメッシュ状パターンにより構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/04

FI (2件)：

H01L 21/82 L ,  H01L 21/88 A