特許
J-GLOBAL ID：200903060946825474
樹脂板打抜き加工用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308896
公開番号（公開出願番号）：特開2003-117890
出願日： 2001年10月04日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂板材を打ち抜く際に発生するカスがダイ9のダイ穴8に詰まることを防止する。【解決手段】 樹脂板打抜き加工用金型は、所望の打抜き形状を有したパンチ4をパッキングプレート2を介して上型ダイセット1に取り付け、パンチ4の外周部に一定のクリアランスで嵌脱するダイ9を下型ダイセット7に取り付けてある。パンチ4が取り付けられるパッキングプレート2にペルチェ素子等の冷却手段3を取り付けてパンチ4を冷却し、樹脂板材10の打抜きの際に、カス11を冷却してカス11を収縮させ、ダイ穴8への詰まりを防止する。
請求項（抜粋）：
所望の打抜き形状を有するパンチと、パンチの外周部に一定のクリアランスで嵌脱するダイとを備えて樹脂板材を加工する樹脂板打抜き加工用金型において、前記樹脂板材とパンチとの間に温度差を付与する温度差付与手段を設けたことを特徴とする樹脂板打抜き加工用金型。
Fターム (3件)：
3C060AA04
, 3C060BA01
, 3C060BG17
