ICソケット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：篠原泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-309343
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148019
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】リードの先端辺に沿ってバリを有しているICパッケージを、そのバリを破壊せずに装填し検査できるようにしたICソケットを提供すること。【解決手段】ICパッケージ4のリード4aの先端部には、実装面の反対面側にバリ4a1 が形成されている。コンタクト部材3のコンタクト部3cには、そのコンタクト面に逃げ部3c1 が形成されている。蓋体5の押圧部5bには、その押圧面に逃げ部5b1 が形成されている。ICパッケージ4の装填状態において、リード4aの先端部は逃げ部3c1 ,5b1 に臨んでいるので、リード4aの実装面を下側にして装填しても、上側にして装填しても、バリ4a1 が破壊されることはない。

請求項（抜粋）：

列設された複数のリードを有し、各リードの実装面とその反対面とのうち一方の面を複数のコンタクト部材の各コンタクト部に接触させ、他方の面の略全面を蓋体に設けた押圧部の押圧面で押すようにしてICパッケージを装填するようにしたICソケットにおいて、前記コンタクト部と前記押圧面の少なくとも一方に該リードの先端部対向位置に前記先端部とは非接触な逃げ部を形成したことを特徴とするICソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 , H01L 23/32 , H01R 13/11

FI (4件)：

H01R 33/76 , G01R 31/26 J , H01L 23/32 A , H01R 13/11 K

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-208771
特開平4-155790
特開昭52-151867

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