特許
J-GLOBAL ID：200903060965184218
溶接チップのドレッシング方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小山 有 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342639
公開番号（公開出願番号）：特開平9-182976
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 本発明は溶接チップのドレッシングを行う際、1サイクルの所要時間を短縮すると同時に構成を簡素化し安価に構成することを目的とする。【解決手段】 溶接チップ2a、2aを所定のドレッシング圧でチップドレッサ12のホルダ15の整形穴17、17に向けて押し付け、ホルダ15を回転させて溶接チップ2a、2aの側面と端面の粗切削を行った後、ドレッシング圧を弛めつつ溶接チップ2a、2aが整形穴17、17から離脱するまでの間に少なくとも1回以上ホルダ15を回転させて仕上げ加工を施す。
請求項（抜粋）：
溶接チップを所定のドレッシング圧でドレッサーの整形穴に向けて押し付け、両者を相対回転させて溶接チップの切削整形を行った後、ドレッシング圧を弛めつつ前記溶接チップと整形穴の接触が解除されるまでの間に少なくとも1回以上の相対回転を行わせしめることを特徴とする溶接チップのドレッシング方法。
IPC (2件)：
B23K 11/30 350
, B24B 49/18
B23K 11/30 350
, B24B 49/18
