特許
J-GLOBAL ID:200903060967444110
易滑性ポリアミド系樹脂フィルム積層体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
植木 久一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-285346
公開番号(公開出願番号):特開平9-123370
出願日: 1995年11月01日
公開日(公表日): 1997年05月13日
要約:
【要約】【課題】 高湿度下であっても易滑性に優れたポリアミド系樹脂フィルム積層体を提供する。【解決手段】 易滑性層を最表層に有し、該易滑性層の直下はポリアミド系樹脂フィルムであるポリアミド系樹脂フィルム積層体であって、該ポリアミド系樹脂フィルムのさらに下には、少なくとも、接着剤層、および最下層となるシーラント層が積層されており、かつ前記易滑性層がポリウレタンとアクリル系ポリマーからなるグラフト共重合体を主成分とするものである。
請求項(抜粋):
易滑性層を最表層に有し、該易滑性層の直下はポリアミド系樹脂フィルムである積層体であって、該ポリアミド系樹脂フィルムのさらに下には、少なくとも、接着剤層、および最下層となるシーラント層が積層されており、かつ前記易滑性層がポリウレタンとアクリル系ポリマーからなるグラフト共重合体を主成分とするものであることを特徴とするポリアミド系樹脂フィルム積層体。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開昭61-209282
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特開平2-286328
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特開昭55-097954
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特開平4-113840
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審査官引用 (4件)
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特開昭61-209282
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特開平2-286328
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特開昭55-097954
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