特許

J-GLOBAL ID：200903060973086489

一液型エポキシ樹脂組成物

発明者： 西田 元哉
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-259180
公開番号（公開出願番号）：特開2008-075054
出願日： 2006年09月25日
公開日（公表日）： 2008年04月03日
要約：

【課題】半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、良好なヒートサイクル処理時の接続信頼性と硬化性を保持しながら、リワーク性を向上させた一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】ウレタン架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、酸無水物、3級アミンアダクト、及びイミダゾールアダクトを必須成分として含有する一液型エポキシ樹脂組成物であり、ウレタン架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂全体に対して30〜99重量%、エポキシ化ポリブタジエンの含有量は、エポキシ樹脂全体に対して1〜10重量%であることが好ましい。 【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体装置と、該半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂であって、ウレタン架橋ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、酸無水物、3級アミンアダクト、及びイミダゾールアダクトを必須成分として含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/58 ,  C08G 59/34 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G59/58 ,  C08G59/34 ,  H01L23/30 R

Fターム (16件)：

4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AK03 ,  4J036CD09 ,  4J036DA06 ,  4J036DA10 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DC05 ,  4J036DC18 ,  4J036DC41 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109EA03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006571   出願人：ロクタイト.コーポレイション