特許
J-GLOBAL ID:200903060975512817

光ディスク・スタンパとその製造方法およびシステム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-191423
公開番号(公開出願番号):特開平11-086354
出願日: 1998年07月07日
公開日(公表日): 1999年03月30日
要約:
【要約】【課題】 光ディスク・スタンパ、その光ディスク・スタンパの生産方法、その光ディスク・スタンパを生産するシステム(60)、そしてそのスタンパを用いて光ディスクを複製する方法を開示する。【解決手段】 この光ディスク・スタンパは、少なくとも一つの第1材料(46)の層と少なくとも一つの第2材料(48)の層からなるパターン構成材料(52)を支持する基板(42)の上に直接形成される。この第1および第2材料は金属および半導体を含むことができる。そのパターン構成材料は、選択された領域(56)にエネルギ(54)を露光される。パターン構成材料の露光されていない領域はその後取り除かれ、これによって光ディスク・スタンパが完成する。露光されていないパターン構成材料が取り除かれた後に残る露光された選択領域に、第1および第2材料はアモルファス合金を形成することができる。この光ディスク・スタンパは光データ貯蔵ディスクの複製のために使用することができる。更には光データ蓄積ディスク・スタンパを製造する方法の実施をするシステムを開示している。
請求項(抜粋):
基板(42)を提供するステップと、少なくとも一つの第1材料(46)の層と、少なくとも一つの第2材料(48)の層からなるパターン構成材料(52)を上記基板の上に提供するステップと、上記パターン構成材料の選択された領域(56)をエネルギ(54)に露光するステップと、上記選択された領域以外の上記パターン構成材料を取り除き、露光されたパターン構成材料が光ディスク・スタンパの上にレリーフパターンを形成するステップと、からなる光ディスク・スタンパ(40)の製作方法。
IPC (2件):
G11B 7/26 511 ,  C23F 1/02
FI (2件):
G11B 7/26 511 ,  C23F 1/02

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