特許
J-GLOBAL ID：200903060993707080
半導体チップの製造方法とダイシングテープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-209794
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040678
出願日： 1998年07月24日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 ダイシングテープと不良チップを分離回収し、分離回収されたダイシングテープを再資源化することで、半導体製造における廃棄物を削減できる半導体チップの製造方法とダイシングテープを提供する。【解決手段】 基材3上に紫外線照射または加熱によって粘着力が低下する粘着材層4を設けてなるダイシングテープ2に半導体ウェハ5をマウントし、半導体ウェハ5を所定のチップサイズに分割し、紫外線照射または加熱によって粘着材層4の粘着力をチップをピックアップできる大きさに低下させ、ダイシングテープ2上の良品チップ5bをピックアップし、再度紫外線照射または加熱によって粘着材層4の粘着力をさらに低下させダイシングテープ2上に取り残された不良チップ5aをダイシングテープ2から剥離し、ダイシングテープ2および不良チップ5aを分別回収するものである。
請求項（抜粋）：
基材上に紫外線照射または加熱によって粘着力が低下する粘着材層を設けてなるダイシングテープに半導体ウェハをマウントするウェハマウント工程と、前記半導体ウェハを所定のチップサイズに分割するダイシング工程と、紫外線照射または加熱によって前記粘着材層の粘着力を低下させる紫外線照射または加熱工程と、前記ダイシングテープ上の良品チップをピックアップするピックアップ工程と、再度紫外線照射または加熱することによって前記粘着材層の粘着力をさらに低下させ前記ダイシングテープ上に取り残された不良チップを前記ダイシングテープから剥離するチップ剥離工程と、前記ダイシングテープと前記不良チップを分別回収する分別回収工程とを含む半導体チップの製造方法。
FI (3件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
, H01L 21/78 Y
