特許
J-GLOBAL ID：200903060995685726
電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-152951
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003220
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】薄膜多層回路や超LSIにワイヤボンディングを行った電子回路装置であって、多層化する回路パターンや微細化するアクティブ素子に、ダメージを与えないものにする。【構成】薄膜の電極メタライズ2に凹凸パターンを形成し、その上にワイヤボンディング細線1を施工することにより、凸部エッヂ近傍に応力集中を発生させることが可能なため、低荷重で下地にダメージを与えないボンディングが達成される。
請求項（抜粋）：
薄膜配線した回路基板、あるいは半導体装置の入出力端子から細線を引出す方法において、表面に凹凸を形成した薄膜金属端子に、細線をワイヤボンディングしたことを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
