多孔質電極基材及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285224
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142068
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】厚み方向の導電性に優れた多孔質電極基材及びその製造方法を提供する。【構成】炭素繊維-炭素からなる多孔質構造の電極基材のマトリックス部に、繊維長0.1mm以下の炭素質ミルド繊維を、電極基材の面に対して垂直方向に存在させた多孔質電極基材。

請求項（抜粋）：

炭素繊維-炭素からなる多孔質構造の電極基材のマトリックス部に、繊維長0.1mm以下の炭素質ミルド繊維を、電極基材の面に対して垂直方向に存在させることを特徴とする多孔質電極基材。

IPC (4件)：

H01M 4/96 , H01M 4/02 , H01M 4/04 , H01M 4/88

引用特許：

審査官引用 (4件)

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