特許

J-GLOBAL ID：200903061006820241

マスキング材

発明者： 堀木 清之助 ,  小川 正則 ,  牧野 礼二 ,  紀岡 宣彦
出願人/特許権者： 名古屋油化株式会社
代理人 (1件)： 宇佐見 忠男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999002001
公開番号（公開出願番号）：WO2000-061296
出願日： 1999年04月14日
公開日（公表日）： 2000年10月19日
要約：

【要約】本発明の課題は、成形性を失うことなく耐熱性を向上させたマスキング材(11)を提供することである。本発明は、上記課題を解決するために、メチルペンテンコポリマー(TPX)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリフェニレンエーテル(PPE)またはその変成物、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、および触媒としてメタロセン化合物を使用して重合したシンジオタクチックポリスチレン(SPS)からなる群から選ばれた少なくとも1種のエンジニアリングプラスチックと、該エンジニアリングプラスチック以外の熱可塑性樹脂とを7:3〜4:6の重量比率で含有するポリマーアロイを材料としたことを特徴とするマスキング材(11)を提供することである。

請求項（抜粋）：

メチルペンテンコポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテルまたはその変成物、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエテールエーテルケトン、および触媒としてメタロセン化合物を使用して重合したシンジオタクチックポリスチレンからなる群から選ばれる少なくとも1種のエンジニアリングプラスチックと、該エンジニアリングプラスチック以外の熱可塑性樹脂とを7:3〜4:6の重量比率で含有するポリマーアロイを材料としたことを特徴とするマスキング材。

IPC (1件)：

B05B 15/04 102