特許

J-GLOBAL ID：200903061007996645

電子部品封止材用充填材

発明者： 八田 剛太郎 ,  弘井 淳雄 ,  小田 勉 ,  久高 将文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社 ,  岩城硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015328
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041347
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：

【要約】【目的】熱膨張係数がゼロ付近にあって、樹脂のマトリックスに配合して封止材とした際には、封止材の熱膨張係数を電子部品と同程度に下げることができ、且つ耐水性に優れた充填材を提供する。【構成】封止材の充填材が、LiO2 と、Al2 O3 と、SiO2 とを含有するセラミックス粉末であって、主結晶構造がβ-ユークリプタイト構造及び/又はβ-スポジューメン構造であり、30〜300°Cにおける熱膨張係数が5×10-7/°C〜-10×10-7/°Cである。

請求項（抜粋）：

LiO2 と、Al2 O3 と、SiO2 とを含有するセラミックス粉末であって、主結晶構造がβ-ユークリプタイト構造及び/又はβ-スポジューメン構造であり、30〜300°Cにおける熱膨張係数が5×10-7/°C〜-10×10-7/°Cであることを特徴する電子部品封止材用充填材。

IPC (5件)：

C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31