特許

J-GLOBAL ID：200903061009254670

半導体装置

発明者： 石 川 寿 光 ,  馬 場 勲
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146363
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017952
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 はんだリフロー過程における熱線加熱によるパッケージの破壊を防止すると共に、パッケージにレーザマークを付す際に生じるボンディングワイヤの断線等の不具合が生じないようにした半導体装置を提供する。【構成】 半導体パッケージの表面に熱線を反射するように反射塗料膜が塗布されると共に、この反射塗料膜にパッケージのマーク付けが行われる。【効果】 赤外線照射によるはんだリフローの際に、パッケージの温度上昇が抑制され、パッケージの破壊が防止される。また、パッケージへのマーク付けの際に、パッケージの封止樹脂の消耗がなく、信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

部品を取り付ける基板の表面にリフローはんだ付される表面実装樹脂封止型パッケージの半導体装置であって、前記パッケージの、少なくともリフローはんだ付の熱源から熱線が照射される面に、この熱線を反射する塗料膜を有する、ことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31