特許
J-GLOBAL ID：200903061018595057
超電導パッケージ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311650
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163998
出願日： 1992年11月20日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 冷却部に搭載した超電導素子の極低温における温度安定性及び素子の信頼性を向上させ素子の性能を有効に活用できる超電導パッケージ素子の提供。【構成】 超電導素子を熱伝導性かつ電気絶縁性が高いセラミックス外囲器に搭載収納し、該セラミックス外囲器の開口部をガラス板で覆う。又、セラミックス外囲器の内部が真空状態あるいは不活性ガス雰囲気中に保持する。更にセラミックス外囲器を高い熱伝導性を有する金属材料による冷却板に密着して形成し、冷却板と薄い絶縁体とを密着して形成し、一体形成することによって熱的に連結するとともに、素子の極低温温度を測定するための温度センサーを備える。
請求項（抜粋）：
電子方式又は気体圧縮、断熱膨張方式の冷却による超電導現象を示す素子を熱伝導性かつ電気絶縁性が高いセラミックス外囲器に搭載収納するとともに、該セラミックス外囲器の開口部をガラス板で覆うことによって気密封止を行うことを特徴とする超電導パッケージ素子。
IPC (3件)：
H01L 39/02 ZAA
, H01L 23/08
, H01L 23/20
