特許

J-GLOBAL ID：200903061019577087

封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 山本 広志 ,  中村 正志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-116648
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316265
出願日： 1994年05月30日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい、表面実装に耐え得る封止品(パッケージ)が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 ビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂総量に対して50重量%以上の割合で含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、下記式?Aで表されるフェノキシ樹脂及び無機充填材を含むことを特徴としている。【化1】

請求項（抜粋）：

下記式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂総量に対して50重量%以上の割合で含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、下記式?Aで表されるフェノキシ樹脂及び無機充填材を含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31