特許

J-GLOBAL ID：200903061027341475

金属の表面処理方法

発明者： 山口 秀明
出願人/特許権者： 山口 秀明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129223
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287562
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プリント配線板の金属露出部を防錆し、低融点クリーム半田の濡れ性、拡がり性、リフロー後の半田付け性を向上させる耐熱プリフラックスの処理方法を提供し、プリント配線の実装密度を向上させる。【構成】 下式で示される化合物及び有機酸、無機酸、カルボン酸、ハロゲン化芳香族カルボン酸、ハロゲン化脂肪酸、金属化合物等を含有する溶液で、プリント配線板の金属表面を処理し、表面に化成被膜を形成する。(R1,R3はメチル基、nは0〜3、R2はO、C1以上のアルキル基、フェニル基、アルキルフェニル基)

請求項（抜粋）：

(化1)で表される化合物又はその誘導体の塩を含有するプリフラックス溶液で表面処理することを特徴とする金属の表面処理方法。【化1】。

IPC (2件)：

C23F 11/00 ,  H05K 3/28