特許

J-GLOBAL ID：200903061028389919

ダイボンディング用フィルム状接着剤

発明者： 秋田谷 政実
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113245
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302620
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】【課題】 安価な樹脂を組み合わせることにより、熱硬化、熱可塑性樹脂のそれぞれの長所を利用して、様々な要求特性に容易に対応し、低コストで信頼性の高いフィルムを提供する。【解決手段】 (a)化学式(1) で示される繰り返し単位を有するポリサルホン樹脂、化学式(2) で示される繰り返し単位を有するポリエーテルサルホン樹脂、または化学式(3) で示される繰り返し単位を有するポリアリレート樹脂、並びに(b)固形状エポキシ樹脂及び/または固形若しくは半固形状シアネートエステル樹脂を成分とし、各成分の重量比が(a):(b)=1:0.4〜1であるフィルム状接着剤。【化1】【化2】【化3】

請求項（抜粋）：

(a)化学式(1) で示される繰り返し単位を有するポリサルホン樹脂、化学式(2) で示される繰り返し単位を有するポリエーテルサルホン樹脂、または化学式(3) で示される繰り返し単位を有するポリアリレート樹脂、並びに(b)固形状エポキシ樹脂及び/または固形若しくは半固形状シアネートエステル樹脂を成分とし、各成分の重量比が(a):(b)=1:0.4〜1であるフィルム状接着剤。【化1】【化2】【化3】

IPC (7件)：

C09J163/00 ,  C07C261/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J167/03 ,  C09J179/00 ,  C09J181/06 ,  H01L 21/52

FI (7件)：

C09J163/00 ,  C07C261/02 ,  C09J 7/00 ,  C09J167/03 ,  C09J179/00 ,  C09J181/06 ,  H01L 21/52 E