特許

J-GLOBAL ID：200903061032908734

保護素子の製造方法

発明者： 村井 健一 ,  川原井 貢
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198915
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023803
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 ポリマーと電極の密着強度が大きく、室温下おける抵抗値も小さい保護素子の製造方法を提供する。【解決手段】 結晶性高分子重合体45〜55体積%と導電性充填材を45〜55体積%混練しシート状に成形を行い、成形体を得、この成形体の表面にエッチング処理を施した後、この成形体の表面にスパッタまたは蒸着を施して電極を形成し、次いで、前記結晶性高分子重合体の結晶化温度以上の温度で、前記成形体の電極上に圧力を加える。

請求項（抜粋）：

結晶性高分子重合体45〜55体積%と導電性充填材を45〜55体積%混練し、シート状に成形を行い、成形体を得、該成形体の表面にエッチング処理を施した後、該成形体の表面にスパッタまたは蒸着を施して電極を形成し、前記結晶性高分子重合体の結晶化温度以上の温度で、前記成形体の電極上に圧力を加えることを特徴とする保護素子の製造方法。

Fターム (7件)：

5E034AA07 ,  5E034AB01 ,  5E034AC10 ,  5E034DA02 ,  5E034DC03 ,  5E034DC05 ,  5E034DE05