特許
J-GLOBAL ID:200903061033651605

ウイックおよび薄型平面型ヒートパイプ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川和 高穂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-003894
公開番号(公開出願番号):特開2001-147084
出願日: 2000年01月12日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】【課題】発熱密度が飛躍的に増大する電子機器の半導体チップ等を効率的に冷却することができる薄型平面型ヒートパイプおよびウイック並びにその製造方法を提供する。【解決手段】薄型平面型ヒートパイプの密閉減圧された空洞部を有するコンテナ内に収容される、平板材、および、平板材に巻き付けられた線材からなるウイック。
請求項(抜粋):
薄型平面型ヒートパイプの密閉減圧された空洞部を有するコンテナ内に収容される、平板材および前記平板材に巻き付けられた線材からなるウイック。
IPC (3件):
F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101 ,  F28D 15/02 103
FI (5件):
F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H ,  F28D 15/02 103 A ,  F28D 15/02 103 C ,  F28D 15/02 103 D

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