特許

J-GLOBAL ID：200903061038451540

半導体ウエハの特性検査方法

発明者： 石川 恭巨
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-162477
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016965
出願日： 1997年06月19日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのハンドリングに際し、ウエハ割れを起こさないようにすること。【解決手段】 ウエハ(1)のボンディングパッド電極(3)側からp/n 接合(4)を分離するp/n 接合分離溝(2)を形成し、金ワイヤ(10)を貼り付けた粘着材付テープ(9)にダイボンド側電極(5)を乗せてウエハ(1)を貼り付ける。テープ(9)が保持材となるため、p/n 接合分離溝(2)を深く形成してもウエハ割れを起こしにくい。ダイボンド側電極(5)は金ワイヤ(10)を介して電気的に引き出されることで、半導体ウエハ上の各チップの特性を測定することができる。

請求項（抜粋）：

一方の面にボンディングパッド電極、他方の面にダイボンド側電極が形成され、前記一方の面からはチップサイズに対応した寸法で分断する溝が形成され、前記他方の面側には残り代が残されている半導体ウエハの特性検査方法において、粘着材を塗布したテープに導電性金属ワイヤを貼り、そのテープを前記半導体ウエハの前記他方の面に貼ることで、前記他方の面側の電極の電気的接触を前記導電性金属ワイヤで取ることを特徴とする半導体ウエハの特性検査方法。