電子装置用の液体冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000293
公開番号（公開出願番号）：特開平10-213370
出願日： 1998年01月05日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】発熱量の多い電子装置を効率よく冷却する。【解決手段】熱伝達構造体は、ポンプ30と、ファンに隣接して取り付けられた空気側熱交換機32と、高熱発生構成物であるチップPに取り付けられて該構成物からの熱を消散させる熱伝達板34とを含む。ポンプ30は冷却用の液体を配管を介してチップP側の熱伝達板34に連続的に供給すると、チップからの熱が液体に伝達される。そして、熱を保持した液体が空気側熱交換機32に送られると、そこで熱を放熱する。液体冷却剤を用い更に、熱を液体-空気をにより放熱するので、効率がよい。

請求項（抜粋）：

電子装置において、第1および第2組の対向側面を有する、全体的に矩形状のシャーシと、前記シャーシと共に搭載された複数の電子構成物と、前記複数の電子構成物の一部をなし、複数の拡張スロットと、前記プロセッサ・スロットの1つに搭載され高熱発生チップが実装されているプロセッサ基板とを有するマザー・ボードと、前記シャーシの前記第1組の側面の一方および前記第2組の側面の一方の接合部に取り付けられた電源であって、隣接してファンが取り付けられている電源と、前記高熱発生チップによって発生される動作熱を消散させる熱交換構造体であって、前記シャーシ上において前記ファンに隣接して取り付けられた空気-液体熱交換機であって、ファンが発生する空気流を受け取るように離間して配置された複数の液体冷却材通路と流体連通する入力ポートおよび出力ポートとを有し、前記入力ポートから前記出力ポートまで前記経路を通過する冷却材の温度を低下させる空気-液体熱交換機と、前記シャーシ上に取り付けられ、低圧入力ポートと、高圧出力ポートとを有するポンプと、前記高熱発生チップの底面と実質的に同一の形状を有し、かつ該底面に動作的に取り付けられた熱伝達板であって、液体冷却材入力口および出力口を有すると共に、その内部に通路を有し、前記入力口から前記出力口まで冷却材を通過させる熱伝達板と、前記熱伝達板の前記出力ポートおよび前記空気-液体熱交換機の前記入力ポート間に延びる配管、および前記熱伝達板の前記入力ポートおよび前記ポンプの前記出力ポート間に延びる配管とを含む熱交換構造体とから成ることを特徴とする電子装置。

IPC (4件)：

F25D 9/00 , G06F 1/20 , G11B 33/14 501 , H05K 7/20

FI (5件)：

F25D 9/00 B , G11B 33/14 501 A , H05K 7/20 M , G06F 1/00 360 A , G06F 1/00 360 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

電気自動車用冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-295999 出願人：日本電装株式会社
特開昭62-154698
放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-348060 出願人：株式会社リコー

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