特許
J-GLOBAL ID:200903061045590830
有機EL表示装置の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
家入 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-091142
公開番号(公開出願番号):特開2005-276730
出願日: 2004年03月26日
公開日(公表日): 2005年10月06日
要約:
【課題】 有機EL表示基板のエージング処理を効率的に実行する。【解決手段】 有機EL表示装置の製造工程は、有機EL素子基板形成工程(S101)、エージング工程(S102)、封止工程(S103)、切断工程(S104)、光学フィルム貼付工程(S105)及び実装工程(S106)を含んでいる。エージング工程(S102)は、封止工程(S103)の前に実行される。これによって、従来必要とされたエージング端子露出のための基板切除工程を省略することができる。また、有機EL表示パネル内にエージングのための酸素を封止することを不要とすることができる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
基板上に、有機発光層を形成するステップと、
前記有機発光層に信号を伝送する配線層を形成するステップと、
前記有機発光層と前記配線層が露出した状態において、前記配線層に信号を供給することによって前記有機発光層を発光させ、エージング処理を実行するステップと、
を有する、有機EL表示装置の製造方法。
IPC (4件):
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/06
, H05B33/14
FI (4件):
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/06
, H05B33/14 A
Fターム (8件):
3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB01
, 3K007CC05
, 3K007DB03
, 3K007FA02
, 3K007FA03
, 3K007FA04
引用特許:
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