特許
J-GLOBAL ID：200903061047196102
気密端子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
雨宮 正季
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331260
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162188
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベースを有し、かつ鉄ニッケル合金製のリード端子を金属リングを使用せずに、かつ良好な封着強度で封着可能な気密端子を提供する。【構成】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース1にリード端子挿通穴2を設け、前記リード端子挿通穴に鉄ニッケル合金製のリード端子3を挿通し、高融点ガラス41、低融点ガラス42(以下ガラス41,42という)によって封着した気密端子において、ガラス41,42は積層された積層ガラスであり、かつリード端子3を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラス41であり、金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラス42である。【効果】 アルミまたはアルミ合金製の金属ベース側には従来の低融点ガラスを使用し、一方リード端子側には無鉛の高融点ガラスを使用するため、機械的強度を損なうことなく、良好にリード端子を金属ベースに封着可能になる。
請求項（抜粋）：
アルミまたはアルミ合金製の金属ベースにリード端子挿通穴を設け、前記リード端子挿通穴に鉄ニッケル合金製のリード端子を挿通し、ガラスによって封着した気密端子において、前記ガラスは積層された積層ガラスであり、かつ前記リード端子を封着するガラス層は無鉛の高融点ガラスであり、前記金属ベースを封着するガラス層は高鉛系低融点ガラスであることを特徴とする気密端子。
IPC (2件)：
H01R 9/16 101
, C03C 8/24
