特許
J-GLOBAL ID：200903061048241519
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004557
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195466
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 パッケージと配線基板との熱膨張係数が異なっていても、熱歪を緩和して、ピンの接続部の疲労破断を防止することが可能な技術を提供する。【構成】 面実装型のPGAを有するLSIにおいて、パッケージ2の底面2Aから取り出された複数のピン3は、他の部分3Bよりピン径が小さくて弾力性に富んだ歪吸収部として働く小径部3Aを有している。ピン3の小径部3Aが弾力性に富んでいるため、熱歪を受けても小径部3Aが左右方向に変形することにより、熱歪は吸収されるようになる。この結果、熱歪は緩和されてピン3の先端部分の接続部には集中しないので、ピン3の接続部に疲労破断は生じない。
請求項（抜粋）：
パッケージの底面から複数のピンが取り出されてなる半導体装置において、前記ピンは、少なくとも一部分に弾力性に富んだ歪吸収部を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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