特許
J-GLOBAL ID：200903061054066249

銅箔及びその製造方法

発明者：
神永 賢吾

神永 賢吾 について


出願人/特許権者：
株式会社日鉱マテリアルズ

株式会社日鉱マテリアルズ について


代理人 (1件)： 小越 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-182910
公開番号（公開出願番号）：特開2005-015861
出願日： 2003年06月26日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】銅箔上にポリイミド系樹脂層を形成するフレキシブルプリント基板用銅箔に関し、特に銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、耐酸性及び耐錫めっき液性を有し、良好なエッチング性と高い光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化が可能であるフレキシブルプリント基板に好適な銅箔を提供する。【解決手段】表面粗さが2.5μm以下であり、かつ粗化処理されていない電解銅箔又は圧延銅箔上に、ニッケル金属層又はリンを含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする銅箔及びその製造方法。
請求項（抜粋）：
表面粗さが2.5μm以下であり、かつ粗化処理されていない電解銅箔又は圧延銅箔上に、ニッケル金属層又はリンを含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする銅箔。
IPC (5件)：
C25D7/06 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38
FI (5件)：
C25D7/06 A ,  H01B5/02 A ,  H01B13/00 501Z ,  H05K1/09 C ,  H05K3/38 B
Fターム (35件)：
4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351CC40 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG02 ,  4E351GG13 ,  4E351GG14 ,  4E351GG20 ,  4K024AA03 ,  4K024AA14 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024GA12 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD57 ,  5E343GG02 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG18 ,  5G307BA01 ,  5G307BB02 ,  5G307BC09
引用特許：
審査官引用 (5件)
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