特許
J-GLOBAL ID：200903061056412896
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331822
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163520
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 微細・高密度な多層配線基板を人体および環境に対する安全性を確保しつつ安価に製造するための方法を得る。【解決手段】 配線を形成するための溝を含む絶縁性樹脂層表面上に金属コロイドを吸着させ、導電層を形成し、電気めっきを行なって金属層を形成した後、研磨を行なうことにより溝を除く部分の金属層を除去する。
請求項（抜粋）：
基材上に絶縁性樹脂層を形成する工程と、該絶縁性樹脂層中に配線を形成するための溝を形成する工程と、該溝を含む該絶縁性樹脂層表面上に金属コロイドを吸着させ、導電層を形成する工程と、該導電層を陰極として電気めっきを行い、該溝を含む絶縁性樹脂層表面に金属膜を形成する工程と、研磨を行なうことにより、該溝内部以外の金属膜及び金属コロイドを除去する工程とを具備することを特徴とする多層配線の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
