特許

J-GLOBAL ID：200903061065574220

銅箔巻トランスの巻線構造及びその製造方法

発明者： 豊田 準一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121092
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299266
出願日： 1992年04月16日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 漏れインダクタンスの低減と分布容量の低減を図るとともに、製造を簡単にし、かつ小型化を図る。【構成】 ポリイミドフィルムと絶縁材で銅箔をサンドイッチして一体化された屈曲可能な銅張積層フィルムを形成し、この銅張積層フィルムで一次巻線部フィルム1と二次巻線部フィルム2をそれぞれ形成するとともに、これら一次巻線部フィルム1と二次巻線部フィルム2を互いに重ね合わせて同時に巻回して巻線部を形成した。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムと絶縁材で銅箔をサンドイッチして一体化された屈曲可能な銅張積層フィルムで、各々端子を有した一次巻線部フィルムと二次巻線部フィルムをそれぞれ形成し、これら一次巻線部フィルムと二次巻線部フィルムを互いに重ね合わせて同時に巻回形成してなることを特徴とする銅箔巻トランスの巻線構造。

IPC (5件)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/255 ,  H01F 27/32 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-253608
  
• 特開昭58-077210
  
• 特開昭63-253608
  
• 特開昭58-077210