特許
J-GLOBAL ID:200903061066601654

セラミックファイバーボードの乾式製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 正緒
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-128296
公開番号(公開出願番号):特開2000-317919
出願日: 1999年05月10日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 有機結合剤を使用せず、従って発煙の問題がなく、従来よりも低密度のセラミックファイバーボードを一次製品として得ることを可能にする、簡単で量産性に優れたセラミックファイバーボードの製造方法を提供する。【解決手段】 通常のセラミックファイバーブランケットの製造ラインを利用する乾式法により、セラミックファイバーの溶融原料を繊維化しながら無機ホウ素化合物の粉末を添加供給し、このセラミックファイバーをニードリング等により板状に成形し、その両表面に無機ケイ素化合物を含む分散液を噴霧した後、800°C以上の温度で焼成する。
請求項(抜粋):
セラミックファイバーの溶融原料を繊維化しながら無機ホウ素化合物の粉末を添加供給し、得られたセラミックファイバーを板状に成形し、その両表面に無機ケイ素化合物を含む分散液を噴霧した後、800°C以上の温度で焼成することを特徴とするセラミックファイバーボードの乾式製造方法。
IPC (3件):
B28B 1/52 ,  B28B 3/12 ,  C04B 38/00 303
FI (3件):
B28B 1/52 ,  B28B 3/12 ,  C04B 38/00 303 A
Fターム (15件):
4G019EA01 ,  4G052GA10 ,  4G052GA15 ,  4G052GA21 ,  4G052GB55 ,  4G052GB58 ,  4G052GB63 ,  4G052GB73 ,  4G052GC03 ,  4G052GC06 ,  4G052GC08 ,  4G054AA05 ,  4G054AB01 ,  4G054AC04 ,  4G054BC13
引用特許:
審査官引用 (5件)
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