特許
J-GLOBAL ID:200903061066978510

電子部品実装装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-319923
公開番号(公開出願番号):特開平8-181488
出願日: 1994年12月22日
公開日(公表日): 1996年07月12日
要約:
【要約】【目的】 この発明は、供給位置へと設置された電子部品を搭載ヘッドによって確実に保持させることができると共に、形成すべき回路の種類が頻繁に変更される多品種少量生産等にあっても効率的に生産を行うことができる電子部品実装装置の提供を目的とする。【構成】 この発明は、電子部品を保持する搭載ヘッドHを水平、垂直両方向へと移動させることにより回路基板上の所定の位置へと搬送する実装装置本体MAと、この実装装置本体に対して装着・離脱可能に設けられた電子部品供給装置MBとを備えた電子部品実装装置において、前記電子部品供給装置の所定位置にもうけた基準部材と,前記基準部材に対する電子部品収納体との相対位置データを作成する相対位置データ作成手段と,相対位置データにより部品供給位置データを作成する部品供給位置データ作成手段より構成される.
請求項(抜粋):
部品供給位置データに基づき、搭載ヘッドを水平、垂直両方向へと移動させることにより、部品供給位置に設置された電子部品を回路基板上の所定の位置へと搬送する実装装置本体と、多数の電子部品を収納してなる複数個の電子部品収納体を着脱可能に保持すると共に、前記実装装置本体に装着、離脱可能に設けられた電子部品供給装置と、を備えた電子部品実装装置において、前記実装装置本体の所定位置に設けた基準部材と、前記基準部材に対する前記各電子部品収納体との相対位置データを作成する相対位置データ作成手段と、前記相対位置データを格納する記憶手段と、前記記憶手段に格納された相対位置データにより、前記部品供給位置データを作成する部品供給位置データ作成手段と、前記部品供給位置データに基づき、前記搭載ヘッドを移動させる制御手段と、を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件):
H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305 ,  B23P 21/00 307
引用特許:
審査官引用 (2件)

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