特許
J-GLOBAL ID：200903061069408154
電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288251
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142895
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の取出ノズルに吸着された姿勢または形状の異常を確実に判断できるようにする。【構成】 チップ部品5を吸着した吸着ノズル14が部品姿勢検出ステ-ションに移動してくると、吸着ノズル14がパルスモータ31の回転により回動されラインセンサ27の出力がCPU35に読み出され部品下端位置が算出され、このようにして算出された複数の部品下端位置より最大なものよりチップ部品5の姿勢またはリード曲がり等の形状の異常がCPU35に判断され、適当な処置がなされる。
請求項（抜粋）：
電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出しプリント基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記搬送ヘッドの移動経路に設けられ取出しノズルに保持された電子部品の下端位置をラインセンサの出力により検出する検出手段と、前記搬送ヘッドに対して部品を保持している取出ノズルを前記ラインセンサに対して相対的に回転させるノズル回転手段と、前記部品を保持する取出ノズルを前記回転手段によりラインセンサの検出位置にてラインセンサに対して相対的に回転させている間の複数回転位置での前記検出手段の出力する下端位置に基づき取出ノズルに保持されている電子部品の姿勢または形状が異常かどうかを判断する判断手段を備えたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
