エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336243
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】難燃性、硬化性、密着性、および高温信頼性に優れ、従来の難燃剤であるハロゲン化物系難燃剤、酸化アンチモンを含まない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、リン系化合物(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該リン系化合物(D)がリン原子が5価であり、少なくとも1つの炭素原子と直接結合しているリン系化合物(d)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)、リン系化合物(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該リン系化合物(D)が、リン原子が5価であり、少なくとも1つの炭素原子と直接結合しているリン系化合物(d)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08K 3/36 , C08K 5/53 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/24 , C08K 3/36 , C08K 5/53 , H01L 23/30 R

Fターム (77件)：

4J002BC12X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CE00X , 4J002DE077 , 4J002DE127 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ027 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EJ016 , 4J002EJ046 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EN076 , 4J002EV236 , 4J002EW128 , 4J002EW138 , 4J002EW148 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD14X , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AA02 , 4J036AD01 , 4J036AD07 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DB05 , 4J036DB06 , 4J036DB17 , 4J036DB20 , 4J036DC03 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC12 , 4J036DC40 , 4J036DC41 , 4J036DC46 , 4J036DD04 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FA12 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB09 , 4M109EB16 , 4M109EB17 , 4M109EB19 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC20

前のページに戻る