特許
J-GLOBAL ID：200903061078112578
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
白川 一一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-070378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022544
出願日： 1991年03月12日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 半田実装時の急激な加熱により発生した水蒸気による樹脂クラックおよび樹脂熱応力によるクラック発生を防止する。【構成】 チップ搭載部体上に半導体素子を搭載すると共にフッ素樹脂多孔質体の細片を含んだ樹脂封止材で前記半導体素子を搭載したチップ搭載部体の周囲をモールドした樹脂封止型半導体装置。【効果】 樹脂封止型半導体装置において、半田実装時における急激な加熱による蒸気発生ないし温度変化に原因したレジン層における応力を緩和、吸収し、クラック発生を防止し、低誘電率化、封止レジンの薄層化による小型化を図る。
請求項（抜粋）：
チップ搭載部体上に半導体素子を搭載すると共にフッ素樹脂多孔質体の細片を含んだ樹脂封止材で前記半導体素子を搭載したチップ搭載部体の周囲をモールドしたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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