特許
J-GLOBAL ID：200903061079411480
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長門 侃二
, 山中 純一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000008437
公開番号（公開出願番号）：WO2002-045168
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月06日
要約：
半導体装置は、半導体上にパッド部(2)と電子回路(4)とを有し、パッド部は複数のパッド(3)を有し、電子回路は、パッド部の複数のパッドと半導体上の複数の端子とに接続され、複数のパッドと複数の端子とを電気的に選択接続するスイッチ部(41)と、パッド部の複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に基づきスイッチ部の選択接続を制御する接続制御部とを有する。この半導体装置は、他の半導体装置等の外部装置との整合の取れた接続を容易に行えるものとする。
請求項（抜粋）：
半導体上にパッド部と電子回路とを有し、
上記パッド部は複数のパッドを有し、
上記電子回路は、
上記パッド部の複数のパッドと上記半導体上の複数の端子とに接続され、前記複数のパッドと前記複数の端子とを電気的に選択接続するスイッチ部と、
上記パッド部の複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に基づき上記スイッチ部の選択接続を制御する接続制御部とを有すること
を特徴とする半導体装置。
IPC (8件)：
H01L21/822
, H01L25/065
, H01L25/07
, H01L25/18
, H01L27/00
, H01L27/04
, H01L29/06
, H04B5/02
H01L27/04 E
, H01L27/00 301Z
, H01L29/06 601B
, H04B5/02
, H01L27/04 M
, H01L25/08 B
