特許

J-GLOBAL ID：200903061079657314

半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法

発明者： 水原 精田郎
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175196
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358448
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：

【要約】【課題】 側面電極が形成された電子部品をリフローソルダリングによって基板に実装するとき、半田ボールの発生を防止しつつ、電子部品と基板との固着性を高めるように半田ペーストを塗布することのできる半田ペースト塗布用マスクを提供する。【解決手段】 基板B上に形成されたパッド16上に、側面電極12を有する電子部品10をリフローソルダリングによって表面実装するとき、予め半田ペーストをパッド16に塗布しておく際に用いる半田ペースト塗布用マスク17であって、マスク17には、略長矩形状のパッド16に対応して複数の開口18が形成されており、マスク17の開口18は、パッド16のうち少なくとも電子部品10が実装される領域のほぼ中央部において半田ペーストが塗布されるように形成された部分18cを有し、部分18cは、パッド16の短手方向の長さより小となるように形成されている。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された導電性実装部上に、側面電極を有する電子部品をリフローソルダリングによって表面実装するとき、予め半田ペーストを上記導電性実装部に塗布しておく際に用いる半田ペースト塗布用マスクであって、上記マスクには、略長矩形状の上記導電性実装部に対応して複数の開口が形成されており、上記マスクの開口は、上記導電性実装部のうち少なくとも上記電子部品が実装される領域のほぼ中央部において上記半田ペーストが塗布されるように形成された所定の部分を有しており、上記所定の部分は、上記導電性実装部の短手方向の長さより小となるように形成されたことを特徴とする、半田ペースト塗布用マスク。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507 ,  B41N 1/24

FI (3件)：

H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 507 C ,  B41N 1/24

Fターム (17件)：

2H114AB13 ,  2H114AB15 ,  2H114DA04 ,  2H114DA73 ,  2H114EA06 ,  2H114EA08 ,  2H114GA11 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD06 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05