特許
J-GLOBAL ID：200903061080358363
電子部品のはんだ付け実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223274
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088463
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型部品とスルーホール挿入型部品とを混在して印刷配線板に搭載する電子部品のはんだ付け実装方法に関し、スルーホール挿入型部品をフローはんだ付けする際に、先にリフローはんだ付けした表面実装型部品が接続不良ならない実装方法を提供する。【構成】 表面実装型部品1のリード3をパッド11上に載置して、表面実装型部品1を該印刷配線板10にリフローはんだ付けした後に、下端面が表面実装型部品1の周囲に配設されたビアホールのランド12A を押圧するように、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる枠形の吸熱金具30を印刷配線板10上に載置し、その状態でスルーホール挿入型部品5のピン6をスルーホール15に挿入してスルーホール挿入型部品5をフローはんだ付けするもきとする。
請求項（抜粋）：
表面実装型部品とスルーホール挿入型部品とを混在して印刷配線板に搭載するにあたり、該表面実装型部品のリードをパッド上に載置して、該表面実装型部品を該印刷配線板にリフローはんだ付けした後に、下端面が該表面実装型部品の周囲に配設されたビアホールのランドを押圧するように、非はんだ濡れ性の金属材料よりなる枠形の吸熱金具を該印刷配線板上に載置し、該スルーホール挿入型部品のピンをスルーホールに挿入して、該スルーホール挿入型部品をフローはんだ付けすることを特徴とする電子部品のはんだ付け実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 506
, H05K 3/34 509
