特許
J-GLOBAL ID：200903061082816776
機構部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089602
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283308
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 自動半田工程を経た後に半田付けを行わずして回路基板へ装着でき、容易且つ多彩に製造し得る機構部品の提供。【解決手段】 筐体1の内部に電気回路を備え、筐体1の外部から電気回路の動作状況の変化を促す操作手段を具備し、筐体1の側部に、前記電気回路に接続し且つ回路基板3上に形成されたコンタクト面へ弾性的に対面接触する外部端子4を設け、回路基板3を表裏から挟持する支持手段を設けて成る機構部品。連結可能な機能ブロックを組合わせて構成する場合もある。
請求項（抜粋）：
筐体(1)の内部に電気回路を備え、筐体(1)の外部から電気回路の動作状況の変化を促す操作手段を具備し、筐体(1)の側部に、前記電気回路に接続し且つ回路基板(3)上に形成されたコンタクト面へ弾性的に対面接触する外部端子(4,5)を設け、回路基板(3)を表裏から挟持する支持手段を設けて成ることを特徴とする機構部品。
IPC (3件)：
H01C 10/00
, H05K 1/18
, H05K 7/12
H01C 10/00 N
, H05K 1/18 Q
, H05K 7/12 U
