特許
J-GLOBAL ID：200903061085563852
回路接続用フィルム状接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-276195
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106714
出願日： 1997年10月08日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：
【要約】【課題】仮接続工程での加熱温度、加圧力を低減し、さらに、作業性を向上させることができる回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性フィルム状接着剤において、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力が両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力(A)と他方の面の剥離力(B)が(B>A)である事を特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ-タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力(A)と他方の面の剥離力(B)とがB>Aであることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。
IPC (2件)：
C09J 7/02
, H01L 21/60 311
C09J 7/02
, H01L 21/60 311 S
