特許
J-GLOBAL ID：200903061086912494
絶縁接着材料及びそれを用いた多層配線板の製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-017045
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226591
出願日： 1994年02月14日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】効率よくそして多層接着のための成形性と樹脂のしみだしの抑制に優れた配線板用接着材料とその材料を用いて配線板を製造する方法を提供すること。【構成】回路形成した基板と絶縁接着材料と積層して多層配線板を作製する方法の中でも、従来法に比して工程数の削減が可能な予め穴明け加工を施した絶縁接着材料を使用する方法において、絶縁接着材料に積層成形性と熱硬化性に加えて、Bステージでの、可とう性とケミカルエッチング性の両特性を付与したこと。
請求項（抜粋）：
回路形成した基板と穴加工を施した絶縁接着材料とを積層して多層配線板を作製する方法における絶縁接着材料において、積層成形性と熱硬化性に加えて、Bステージでの可とう性とケミカルエッチング性を付与したことを特徴とする多層絶縁接着材料。
IPC (2件)：
前のページに戻る
