特許

J-GLOBAL ID：200903061088553580

発光ダイオード層と接合されたウェーハとの間の反射性境界面

発明者： フレッド・エイ・キッシュ ,  フランク・エム・ステランカ ,  デニス・シー・デフェヴレ ,  ヴァージニア・エム・ロビンス ,  ジョン・ウエビング
出願人/特許権者： ルミレッズ ライティング ユーエス リミテッドライアビリティ カンパニー
代理人 (2件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-294341
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006986
出願日： 2003年08月18日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】 所望の機械的特性と透光性を有する発光ダイオードを製造することができ、かつ透明層と成長層との境界面の抵抗率を最小限にすることができる発光ダオードの製造方法の提供。 【解決手段】 一時的成長基板上に発光ダイオード層32,34,36,38を順次成長させ、比較的薄い層の発光ダイオード構造40を形成後、一時的成長基板を除去し、一時的成長基板に代えてその位置に下層の緩衝層となる発光ダイオード層32に導電性、透光性基板42をウェーハ接合して発光ダイオードを製造する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

発光ダイオード(LED)を形成する方法であって、 一時的成長基板、及びこの一時的成長基板上のLED層を設け、前記一時的成長基板が前記LED層を製造するための格子整合と適応性があり、前記LED層が第1側面と、前記一時的成長基板と結合している第2側面とを備え、 第2の基板の方向に放射された光を反射するように、前記LED層と前記第2の基板の間に反射性境界面を設け、 前記反射性境界面を間に置いて、前記第2の基板を前記LED層にウェーハ・ボンディングし、及び 前記一時的成長基板を除去することからなる方法。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 A

Fターム (6件)：

5F041AA04 ,  5F041CA04 ,  5F041CA35 ,  5F041CA36 ,  5F041CA77 ,  5F041CB15

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-183986
  
• 特開平4-029374
  
• 特開平3-108778
  
• 特開昭61-182279
  
• 特開平4-212479