部品搭載基板、部品搭載基板の製造方法及びチップ部品の搭載方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-043362
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237528
出願日： 2000年02月21日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】メタルマスクの開口部の周縁と、ランドの周縁とを位置合わせする必要がなく、はんだ金属膜を容易に形成することができる部品搭載基板、チップ部品の搭載方法および部品搭載基板の製造方法を提供する。【解決手段】ランド2、4は、基板1の搭載面内に形成されている。はんだ金属膜(9、11、13、15、17、19)のそれぞれは、その平面積がランド2の平面積よりも小さく、ランド2の表面において、互いに間隔を隔てて形成されている。はんだ金属膜(21、23、25、27、29、31)のそれぞれは、その平面積がランド4の平面積よりも小さく、ランド4の表面において、互いに間隔を隔てて形成されている。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つのランドと、複数のはんだ金属膜とを含む部品搭載基板であって、前記ランドは、基板面内に形成されており、前記はんだ金属膜のそれぞれは、その平面積が前記ランドの平面積よりも小さく、前記ランドの表面において、互いに間隔を隔てて形成されている部品搭載基板。

Fターム (9件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC11 , 5E319AC17 , 5E319AC18 , 5E319BB20 , 5E319CC33 , 5E319CD21 , 5E319GG01

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