特許
J-GLOBAL ID：200903061112862735
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-139105
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316177
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【課題】 成形時の離型性を改良し、且つ信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び下記式で示される数平均分子量が700以上のポリエチレン/ポリエチレンオキサイドのコポリマーからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1-(C2H4)x-C2H4O-(C2H4O)y-H (1)(式中、n=1〜3の整数 、X/Y=2/8〜8/2)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、及び(E)式(1)で示される数平均分子量が700以上のポリエチレン/ポリエチレンオキサイドのコポリマーからなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 CnH2n+1-(C2H4)x-C2H4O-(C2H4O)y-H (1)(式中、n=1〜3の整数 、X/Y=2/8〜8/2)
IPC (5件)：
C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NJY
, C08L 71/02 LQE
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62 NJS
, C08L 63/00 NJY
, C08L 71/02 LQE
, H01L 23/30 R
