特許
J-GLOBAL ID：200903061116435653
モールド成形回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-203400
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058422
出願日： 1993年08月17日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 半田付が容易なモールド成形回路基板を提供することにある。【構成】 所定の回路パターン形状に形成された導体板を金型内に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込んでインサート形成して得られるモールド形成回路基板において、前記導電板の少なくとも1つが、その回路パターン4の一部に他の電気部品等の半田付部5を有し、更に該半田付部5近傍の任意の位置に、そのパターン4の断面積を当該半田付部5を除く他の部分よりも小さくしたヒートバリヤ部分6を有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所定の回路パターン形状に形成された導体板を金型内に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込んでインサート形成して得られるモールド形成回路基板において、前記導電板の少なくとも1つが、その回路パターンの一部に他の電気部品等の半田付部を有し、更に該半田付部近傍の任意の位置に、そのパターンの断面積を当該半田付部を除く他の部分よりも小さくしたヒートバリヤ部分を有することを特徴とするモールド成形回路基板。
IPC (6件)：
H05K 1/02
, B29C 45/14
, H01R 4/02
, H05K 3/20
, H01R 9/03
, B29L 31:34
