特許
J-GLOBAL ID：200903061126645370
多層プリント基板の穴の貫通部を導通状態にする方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308560
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255974
出願日： 1995年11月02日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント基板(2)の穴(5)の貫通接触の方法。【解決手段】 プリント基板(2)を、穴(5)の下側領域を隙間にする支持枠(3)に載せ、カートリッジ(8)により導電ペースト(10)を縁部被覆(12)を形成しながらプリント基板(2)の穴(5)に注入して、穴(5)の裏側に突き出して広がる栓(11)を形成する。次にカートリッジ針(8)を外し、プリント基板(2)上の穴(5)の領域に真空ピン(9)を載せ、導電ペースト(10)を部分的に吸引して穴(5)の内壁に導電ペーストを塗布する。
請求項（抜粋）：
プリント基板(2)を支持枠(3)に載せ、この支持枠で穴(5)下側を隙間にし、注入装置(8、9)により導電ペースト(10)をプリント基板(2)の穴(5)の周辺部に縁部被覆(12)を形成しつつ、穴(5)の裏側に突き出て栓(11)が成されるまで注入するようにした多層プリント基板(2)の穴(5)の貫通部を導通状態とさせるように接続する方法において、プリント基板(2)の接続すべき各穴(5)の領域に注入装置(8、9)のカートリッジ針(8)を載せ、はんだ付け可能な導電ペースト(10)を注入し、次に、カートリッジ針(8)を除去し、プリント基板(2)上の穴(5)の領域に注入装置(8、9)の真空ピン(9)を載せて導電ペースト(10)を部分的に吸引し、プリント基板(2)の両面の穴(5)の周辺部に導電ペースト(10)の縁部被覆(12、13)を形成しながら、画定された最小穴直径を保って穴(5)の内壁に導電ペースト(10)が塗布されるようにすることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 E
, H05K 3/46 N
