特許

J-GLOBAL ID：200903061133962357

プラスチック半導体パッケージ並びにその製造方法及びプラスチック半導体パッケージ用成形品

発明者： 田中 浩仁
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 柳沢 大作
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-338329
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164759
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】リードフレームやサブストレート基板の不使用により不要廃棄物を削減し、樹脂境界面にクラックが発生せず、クラックの発生に起因する吸湿性の悪化等の問題がなく信頼性に優れた、小型、軽量化が可能で安価なものにする。【解決手段】 モールド成形し、一面中央部にダイパッドエリア用凹所1を設けた樹脂製パッケージ筐体2のその凹所付近の表面に立体的にメッキ配線3を施し、ダイパッドエリアに半導体素子10を搭載し、半導体素子10の電極とメッキ配線3の内部接続部とを接続し、接続箇所付近を少なくとも樹脂封止して、メッキ配線3の外部接続部14を露出する。

請求項（抜粋）：

モールド成形し、その一面の中央部にダイパッドエリア用凹所を設けた樹脂製パッケージ筐体のその凹所付近の表面所定箇所に立体的にメッキ配線をそれぞれ施し、そのダイパッドエリアに半導体素子を搭載し、その半導体素子の各電極と対応するメッキ配線の内部接続部とをそれぞれ接続し、その各接続箇所付近を少なくとも樹脂封止して、その各メッキ配線の外部接続部をそれぞれ露出することを特徴とするプラスチック半導体パッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 23/12 F ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 F

Fターム (20件)：

4F206AA34 ,  4F206AA36 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206AM32 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13