特許

J-GLOBAL ID：200903061143502176

半導体装置及びその製造方法

発明者： 榊原 慎吾 ,  斉藤 博
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-172617
公開番号（公開出願番号）：特開2008-002953
出願日： 2006年06月22日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：

【課題】圧力変動に応じて振動するダイヤフラムを有する半導体チップを備える半導体装置において、その小型化を容易に図ることができるようにする。【解決手段】半導体チップ5と、これに電気接続される回路チップ3と、これらを収納するシールドケース7とを備え、半導体チップ5がダイヤフラム29を回路チップ3に対向させた状態で回路チップ3の表面3aに積層して配置され、シールドケース7が導電性部材に絶縁被膜を形成して構成されると共に、回路チップ3を固定する略板状のステージ部41、半導体チップ5の上面5aに対向配置された天板部43、及びステージ部41の周縁から天板部43の周縁まで延びて半導体チップ5及び回路チップ3を囲む側壁部45を備え、回路チップ3の裏面3bに外部接続端子9を形成し、ステージ部41に外部接続端子9を外方に露出させる露出用貫通孔41cを形成した半導体装置1とその製造方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧力変動に応じて振動するダイヤフラムを備える半導体チップと、これに電気接続されて前記半導体チップを制御する回路チップと、これら半導体チップ及び回路チップを収納するシールドケースとを備え、 前記半導体チップが、前記ダイヤフラムを前記回路チップの表面に対向させた状態で前記回路チップの表面に積層して配置され、 前記シールドケースが、導電性部材の表面に絶縁被膜を形成して構成されると共に、前記回路チップを配置して固定する略板状のステージ部と、前記半導体チップの上面に対向配置されて前記ダイヤフラムを外方に露出させる開口部を形成した天板部と、前記ステージ部の周縁から前記天板部の周縁まで延びて前記半導体チップ及び前記回路チップを囲む側壁部とを備え、 前記回路チップの裏面に外部接続端子を形成し、 前記ステージ部に、前記外部接続端子を外方に露出させる露出用貫通孔を形成することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

G01H 3/00 ,  H04R 19/04 ,  G01L 9/00 ,  H04R 31/00 ,  H01L 29/84

FI (6件)：

G01H3/00 Z ,  H04R19/04 ,  G01L9/00 303M ,  G01L9/00 305H ,  H04R31/00 C ,  H01L29/84 Z

Fターム (33件)：

2F055AA01 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE40 ,  2F055FF43 ,  2F055GG01 ,  2F055GG11 ,  2G064AB13 ,  2G064BA02 ,  2G064BA07 ,  2G064BA08 ,  2G064BD02 ,  2G064BD17 ,  2G064BD25 ,  2G064BD32 ,  2G064BD51 ,  4M112AA01 ,  4M112BA07 ,  4M112CA01 ,  4M112CA03 ,  4M112CA11 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA02 ,  4M112DA18 ,  4M112EA02 ,  4M112EA11 ,  4M112EA14 ,  4M112FA20 ,  4M112GA01 ,  5D021CC19 ,  5D021CC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-546465   出願人：ノウレスエレクトロニクス,リミテッドライアビリティカンパニー