特許

J-GLOBAL ID：200903061148357530

ドライエッチング装置及びドライエッチング方法

発明者： 齋藤 義治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193707
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045661
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【目的】半導体基板に形成するトレンチに任意のテーパー角を形成できるドライエッチング装置及びドライエッチング方法を提供する。【構成】下部電極13に対向する上部電極(陽極)12を空胴とし、この内部にリング状陰極11を水平に設け、上部電極12とリング状陰極11間に直流電源21を設ける。

請求項（抜粋）：

エッチング室と、このエッチング室内の下部に設けられ半導体ウェハーを保持し陰極となる下部電極と、この下部電極に対向し前記エッチング室の上部に設けられ内部が空胴の陽極となる上部電極と、この上部電極の下面を構成する格子状グリッドと、前記上部電極に設けられ不活性ガスボンベに接続するガス導入口と、前記上部電極の内部に設けられ水平方向に支持されたリング状陰極と、このリング状陰極と前記上部電極間に接続された直流電源とを含むことを特徴とするドライエッチング装置。